| 전자 IT미디어공학과
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| 제목 | 2023 텔레칩스 채용연계형 인턴십 공고 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 작성자 | 임헌 | 조회수 | 1110 | 날짜 | 2023-07-18 |
| 첨부파일 | |||||
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2023 텔레칩스 채용연계형 인턴십 안내입니다.
1. 모집분야 - EMbedded S/W Engineer - SoC Engineer - 상품전략기획 - 생산관리
2. 인턴십 기간(4개월) : 2023.8.21.(월)~2023.12.20.(수) 예정
3. 접수기간 및 방법 - 접수기간 : 2023. 7.17.(월) ~ 2023. 7.30.(일) - 접수방법 : 텔레칩스 채용사이트 온라인 지원(careers.telechips.com)
자세한 내용은 붙임의 파일을 확인하시기 바랍니다. |
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